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錫膏
SOLDER PASTE
激光用錫膏
產品選擇
詳細介紹
產品列表

產品特性與優勢

·  適用于激光的快速焊接; 

·  焊接時間最短可達0.3秒; 

·  快速焊接過程中不炸錫,不飛濺,無錫珠,形成良好的焊點。


產品應用

智能手機、智能手表、耳機。

產品列表
金屬成分
顆粒
應用范圍、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25)/Type4(38~20) /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25)/Type4(38~20) /
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